软件特点：

1. 1、三维场景中漫游参观，操作者可及时无限制地观察三维空间内的物体；
2. 2、有操作指引，步骤提示，动态数据界面显示等功能；
3. 3、自由组装拆装：包括石墨三瓣锅，石英坩埚，保温盖，导流筒等；
4. 4、有控制系统，可任意调节参数，设置晶转速度、拉速、加热器温度等多个参数；
5. 5、含有数学模型，数据实时变化。评分，进行智能评判；
6. 6、观察设备内视构造、有拉晶过程三维动态动画。
7.  

软件列表：

1、半导体芯片制造工艺虚拟仿真软件

1. 直拉法制备单晶硅虚拟仿真软件
2. 半导体单晶材料制备实验虚拟仿真软件

2、晶圆制造工艺虚拟仿真软件

1. 拉晶过程
2. 控制系统
3. 半导体材料合成
4. 半导体单晶的制备
5. 半导体单晶的定向
6. 半导体晶圆的切割
7. 半导体晶圆的研磨
8. 半导体晶圆的抛光
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